基板助焊劑 洗淨裝置 型號:JX-300 BGA到CSP產線皆可對應的輸送帶 枚葉式處理的助焊劑洗淨系統。 特徵 JX-300的特徵如下 低壓噴射方式洗淨水溶性助焊劑 純水回收系統將運作成本 工件可以連續投入,適合inline型 如果找不到可以從下方分類處尋找 產品情報 洗淨裝置/乾燥裝置/噴嘴 晶圓助焊劑 洗淨裝置 JS系列 基板助焊劑 洗淨裝置 JX-300 高壓水樹脂去除裝置 AX-300 電解及高壓水噴射 去除導線架樹脂毛邊的裝置 AX-930