晶圓助焊劑 洗淨裝置

『旋轉噴射』是僅將外圍固定狀態旋轉，向晶圓表面，裏面噴射洗淨液・沖洗液，晶圓上的助焊劑，焊球，增黏劑等的添加劑短時間內準確去除的洗淨方式。

在液體中噴射時，不可避免晶圓上的境界層會產生僅有φ0.12mm左右的焊球、微焊球進入滯留層。因此，噴射壓力再大也無法在晶圓表面產生物理力，進而無法除去助焊劑中的不溶物質，微焊球。此外，將晶圓從液體中拿起時，異物等可能會再次附著在晶圓上。

由於直角噴射至旋轉的晶圓表面，噴射的物理力產生剝離力，可以直接加力在不溶物質及微焊球上。噴射的力量邊破壞境界層邊搖動它，因此焊球周圍的力道是均等的不會有殘留。此外，液體經常過濾使用再生液，所以不會有異物等再附著的問題。